Hinomoto日之本 桌面型 CMP 研发实验机 桌面型 CMP 研发实验机，高刚性高可靠性，加工精度优异，整机体积小巧紧凑。

Hinomoto日之本 CMP实验装置 MEMS 专用手动 CMP 实验设备，载波轴独立可调，加工工件尺寸 3‑6 英寸，布局紧凑。

Hinomoto日之本 CMP实验装置 CMP 研发实验装置，可手动装载 300mm 晶圆，高刚性占地小，适配多种高负载 CMP 工艺。

Hinomoto日之本 树脂结合剂金属用砂轮 SHIBAKEN 树脂金属砂轮，安全优先，原料严控，可按需选择形状尺寸磨料颗粒。

Hinomoto日之本 金刚石工具 Diamond Tool 金刚石 CBN 超硬工具，适配硅玻璃陶瓷，按工件工况匹配选型。

Hinomoto日之本 陶瓷结合剂砂轮 Vitrified 陶瓷结合剂砂轮，适配有色、黑色金属精密磨削，结合剂规格齐全散热排屑佳。

Hinomoto日之本 绿色碳化硅微粉 半导体硅片、SiC、砷化镓晶体切片、滚磨；可用于12英寸硅片加工，严格管控颗粒形状与粒度分布，脆性材料切割切片最主流型号。

Hinomoto日之本 氧化铝微粉 日之本 MUTSUMI‑MO 氧化铝抛光粉，无划痕，用于半导体晶圆、硬盘基板等精密工件抛光。

Hinomoto日之本 氧化铝研磨微粉 日之本研磨材氧化铝研磨微粉，抛光速率高，适用于光学透镜、各类玻璃抛光加工。