Hinomoto日之本 绿色碳化硅微粉
半导体硅片、SiC、砷化镓晶体切片、滚磨；可用于12英寸硅片加工，严格管控颗粒形状与粒度分布，脆性材料切割切片最主流型号。

Hinomoto日之本 绿色碳化硅微粉

Hinomoto日之本 绿色碳化硅微粉

MUTSUMI‑GC 是日之本研磨材株式会社推出的碳化硅系精密研磨微粉，选用高纯度绿色碳化硅（SiC）作为原料，在粉碎加工过程中严格管控颗粒形态，产出棱角锋利、粒度分布稳定的研磨粉体日の本研磨...。产品切削能力突出，具备良好的自锐性能，加工过程中颗粒可持续形成新切削刃，加工效率稳定，非常适合各类硬脆材料的切片、研磨作业，可应用于 12 英寸大尺寸硅晶圆加工场景，是半导体行业切片工序常用进口耗材日の本研磨...。产品拥有丰富粒度档位，覆盖粗加工至超细精磨区间，每一档粒度均提供完整粒径检测数据，包含最大颗粒粒径、dv‑3、dv‑50 平均粒径、dv‑94 累积粒径，严格管控超大颗粒占比，批次之间粒径波动小，保障多批次加工效果统一，满足半导体工厂严苛来料管控标准日の本研磨...。粉体分散性能优异，调配研磨浆料时不易团聚沉降，适配各类切片机、平面研磨设备，降低设备管路堵塞风险。适配硅材料、陶瓷、石英晶体等多种硬脆工件，可用于切片、粗磨、中磨多道工序。整套生产执行品质管控体系，粉体杂质含量低，加工时工件崩边、破损风险更低，成品良率表现稳定。兼顾加工效率与加工品质，适配半导体、光学、陶瓷加工企业大批量生产场景，是硬脆材料加工领域成熟稳定的研磨耗材