Hinomoto日之本 氧化铝微粉
日之本 MUTSUMI‑MO 氧化铝抛光粉，无划痕，用于半导体晶圆、硬盘基板等精密工件抛光。

Hinomoto日之本 氧化铝微粉

Hinomoto日之本 氧化铝微粉

MUTSUMI‑MO 是日之本研磨材株式会社推出的氧化铝抛光粉，产品选用精选人造刚玉 Al₂O₃作为主要原料，生产环节重点把控颗粒外形与粒度分布，剔除异形尖角颗粒，专为高精度无划痕表面加工场景研发。

该产品核心优势是实现无划痕的精密表面加工，颗粒形态规整，可有效降低划伤、麻点等加工缺陷，得到光洁均匀的工件表面。适配硅晶圆、化合物半导体晶圆、玻璃硬盘基板、晶体等高精密电子元器件的抛光加工，是半导体存储、晶体器件制造行业常用进口研磨耗材。

产品拥有多档可选粒度，每一档规格均提供完整粒径检测指标，包含最大颗粒粒径、dv‑3、dv‑50 平均粒径、dv‑94 累积粒径，严格管控超大颗粒占比，从源头降低工件划伤风险。各批次粒径波动小，加工效果稳定统一，满足精密制造严苛的来料管控标准。

粉体分散性能优秀，调配研磨浆料时分散均匀，沉降可控，适配各类精密研磨设备，不易出现团聚堵管问题。可匹配预抛光、终抛光等多道精密工序，根据加工需求挑选对应粒度。面对电子行业高良率生产要求，该产品批次一致性好，加工重现性高，能够稳定产出高品质工件表面，适合对表面光洁度、良率有着高标准的精密加工场景。