Hinomoto日之本 CMP实验装置
CMP 研发实验装置，可手动装载 300mm 晶圆，高刚性占地小，适配多种高负载 CMP 工艺。

Hinomoto日之本 CMP实验装置

Hinomoto日之本 CMP实验装置

CMP R&D System 属于 CMP 研发实验设备，设备支持手动装载 300 毫米规格晶圆，适配大尺寸晶圆前期工艺开发验证工作。设备搭载带气体背压的 CMP 处理模块、独立裁缝单元以及小直径扫描穿管，功能模块配置齐全，满足研发阶段多样的工艺调试需求。该设备专门针对各类高负载 CMP 加工工艺进行设计，整机结构拥有很高刚性，加工过程设备形变小，可以保障实验阶段加工数据稳定可靠。设备在保证机械性能的前提下，尽可能压缩整机占地面积，有效节约实验室宝贵空间，适合空间有限的研发实验室部署使用。设备面向工艺研发场景，多用于半导体材料、新型抛光耗材的配方调试、工艺参数摸索，可完成多组对比实验，帮助工程师快速验证不同抛光液、抛光垫搭配下的加工效果。设备兼顾研发实验性能与采购使用成本，具备优秀成本效益，不用采购量产大型设备就可以完成大尺寸晶圆 CMP 相关研发工作。整机各功能单元独立可控，便于操作人员做变量调试，方便记录不同工艺条件下的去除速率、表面粗糙度、平整度等关键数据。设备操作逻辑贴合实验人员使用习惯，降低设备上手门槛，是高校、科研院所以及半导体企业研发部门开展 CMP 工艺开发的实用实验设备。