日本Photonic中波红外高速偏振成像相机 中波红外高速偏振成像相机 X8581 HS‑PH，3‑5μm 波段，可同步采集热成像与动态双折射，适配高温材料动态测试。

日本Photonic 中红外高速偏振成像相机 中红外高速偏振成像相机 A6751‑SLS‑PH，3‑5μm 中红外波段，同步采集温度与动态双折射，适配高温熔体检测。

日本Photonic 经济型长波红外偏振成像相机 经济型长波红外高速偏振相机 A8581 SLS‑PH，SLS 探测器，兼顾温度采集与双折射测量，适合高温材料研发。

日本Photonic 高清长波红外高偏振成像相机 高清长波红外高速偏振成像相机 X8581 HS SLS‑PH，1280×1024 分辨率，长波红外，同步获取温度与动态双折射信号。

日本Photonic 长波红外高速偏振成像相机 长波红外高速偏振成像相机 X6981 HS SLS‑PH，SLS 探测器，长波红外，捕捉高温瞬态应力与热双折射变化。

日本Photonic 红外高速偏振成像相机 红外高速偏振成像相机 CRYSTA A700‑PH，红外波段，高速采集，捕捉高温熔融材料动态双折射变化。

日本Photonic 紧凑型单点高速椭偏仪 紧凑型单点高速椭偏仪 SE‑101，636nm 激光，单点高速测量膜厚折射率，测头可拆卸，支持设备集成 OEM 改造

日本Photonic12 英寸晶圆二维椭偏测绘系统 12 英寸晶圆二维椭偏测绘系统 ME‑310，支持最大 12 英寸基板，高速扫描获取膜厚、折射率二维分布数据。

日本Photonic高速二维膜厚椭偏仪 高速二维膜厚椭偏仪 ME‑210，636nm 激光，扫描测绘获取晶圆膜厚、折射率二维分布，兼容透明基板检测。

日本Photonic三波长大位相差二维双折射测量 三波长大位相差二维双折射测量系统 WPA‑KAMAKIRI，三波长算法，可测最高 3000nm 相位差，适配高应力树脂、厚片样品检测。