日本Photonic高速二维膜厚椭偏仪
高速二维膜厚椭偏仪 ME‑210，636nm 激光，扫描测绘获取晶圆膜厚、折射率二维分布，兼容透明基板检测。

日本Photonic高速二维膜厚椭偏仪

日本Photonic高速二维膜厚椭偏仪

ME‑210 高速二维膜厚椭偏仪，由 Photonic‑Lattice 开发，采用自研 PCA 光子晶体偏振阵列传感技术，区别于传统单点椭偏仪，依靠扫描测绘方式，快速获取整片基板的膜厚、折射率二维分布，可用于半导体晶圆、光学镀膜的全域均匀性评测，支持研发评测与量产质检场景。

设备采用 636nm 半导体激光光源，入射角 70°，具备宽域、普通、高精度三种测量模式，光斑尺寸分别为 0.5mm、55μm、5.5μm，最小可解析微米级微小区域。膜厚测量重复精度可达 0.1nm，折射率重复精度 0.001。宽域模式每分钟约 900 测点，高精度模式最高每分钟 132000 测点，8 英寸晶圆整面测绘仅需 3 分钟。可选‑T 版本，支持透明基板样品检测，可兼容最大 12 英寸晶圆，也可对接 SMIF 晶圆盒，适配半导体产线环境株式会社フ...。设备无旋转光学镜片，机械损耗低，长期测量稳定性好。

整机为立式机柜一体化设备，搭配配套工控机，样品台可自动 XY 轴扫描，样品放置完成后自动完成全域扫描测绘，输出膜厚、折射率二维分布云图，直观展示膜层厚薄波动、局部膜层异常点位，快速识别镀膜不均、局部缺陷，为镀膜工艺优化提供量化测绘数据。

多用于半导体氧化膜、光刻胶薄膜、光学镀膜、蓝宝石基板等样品。可开展晶圆来料品质筛查、镀膜工艺验证、膜层均匀性评估、微小区域膜层缺陷解析。依靠全域测绘数据，研发人员优化镀膜、热处理工艺，改善膜厚不均带来的器件性能漂移、良率下降等问题。

配套专业分析软件，支持膜厚折射率分布查看、多组样品比对、缺陷标记、检测报告生成归档，内置膜层模拟仿真功能，可对比实测与仿真数据，方便试验数据留存管理。设备兼顾微米级微小区域检测与整片基板测绘能力，为薄膜膜厚、折射率二维分布评估，提供高效专业的椭偏检测解决方案。