日本Photonic12 英寸晶圆二维椭偏测绘系统
12 英寸晶圆二维椭偏测绘系统 ME‑310，支持最大 12 英寸基板，高速扫描获取膜厚、折射率二维分布数据。

日本Photonic12 英寸晶圆二维椭偏测绘系统

日本Photonic12 英寸晶圆二维椭偏测绘系统

ME‑310 属于 ME 系列映射椭偏仪，基于光子晶体偏振成像技术，专为最大 12 英寸（300mm）大尺寸晶圆基板开发，可完成整片基板高速扫描测绘，输出膜层厚度、折射率二维分布云图，适配半导体、光学镀膜大尺寸工件的研发与量产质检场景株式会社フ...。

设备采用 636nm 半导体激光光源，入射角 70°，具备宽域、普通、高精度三档测量模式。光斑规格分别为 0.5mm、55μm、5.5μm，膜厚测量重复精度可达 0.1nm，折射率重复精度可达 0.001。高精度模式最高支持 132000 点每分钟，可解析微米级微小区域膜层参数，精准识别镀膜不均、局部膜层缺陷、边缘性能漂移等问题。支持透明基板检测，搭载自动 XY 扫描载物台，支持 12 英寸整片晶圆自动测绘，也兼容小尺寸试样，无需人工逐点操作，测量完成后自动输出完整二维分布云图。整机无旋转偏振镜片，机械损耗低，长期工作稳定性优异。

整机为立式机柜一体化设备，支持自动对焦，可选配晶圆盒对接组件，满足工厂自动化产线集成需求，既适合实验室新材料研发评测，也可用于产线来料全片品质筛查。可视化彩色云图直观展示整片基板膜厚波动，可快速定位膜层异常位置，为镀膜工艺优化提供完整量化测绘数据。

多用于硅基晶圆氧化膜、蓝宝石基板、光学镀膜、显示盖板玻璃等样品。可开展大尺寸基板全域膜层评测、镀膜工艺验证、晶圆来料品质判定、微小区域膜层缺陷解析。依靠整片扫描测绘得到的数据，研发人员优化镀膜、热处理工艺，改善膜层厚薄波动带来的器件性能漂移、良率下降等不良问题。

配套专业分析软件，支持膜厚折射率云图查看、多组样品比对、缺陷点位标记、检测报告生成归档，方便试验数据留存管理。设备兼顾大尺寸基板适配能力、微米级检测精度，为 12 英寸及以下各类基板，提供高效可靠的二维椭偏测绘解决方案。