日本Photonic三波长大位相差二维双折射测量
三波长大位相差二维双折射测量系统 WPA‑KAMAKIRI，三波长算法，可测最高 3000nm 相位差，适配高应力树脂、厚片样品检测。

日本Photonic三波长大位相差二维双折射测量

日本Photonic三波长大位相差二维双折射测量

WPA‑KAMAKIRI 是 WPA 系列台式二维双折射成像检测设备，搭载 523nm、543nm、575nm 三波长切换光源，依靠三波长相位差解析算法，解决传统单波长设备大位相差相位折返难题，最高可实现 3000nm 相位差精准测量，选配高相位差配件测量上限可达 10000nm，专门针对高应力树脂、厚板材、注塑成型件等高相位差工件检测株式会社フ...。

设备采用光子晶体偏振阵列传感器，无需旋转镜片，单次快照成像输出相位差、快慢轴方位角二维分布云图，还支持应力换算输出应力数值。标准样品台支持 A4 尺寸试样，可拓展更大行程载台。系统为一体化台式结构，搭配升降调节机构，放置样品即可完成测试。设备可捕捉注塑浇口附近、板材内部大范围应力分布，识别应力斑点、取向不均、熔接痕缺陷，完整还原样品全域双折射分布。

设备操作简单，既适用于实验室产品研发评测，也可用于注塑件、光学板材的离线品质抽检。输出彩色可视化应力云图，直观呈现样品全域相位差分布，为工艺研发提供完整量化检测数据。

多用于注塑 VR 镜片、PC/COP 厚板材、高分子注塑件、厚相位差薄膜、晶体元件等高相位差样品。可开展来料品质评估、注塑成型工艺验证、退火工艺效果比对、制品缺陷溯源解析。依靠采集得到的相位差数据，研发人员可以优化注塑、热压、热处理工艺，改善产品因残余应力造成的成像畸变、翘曲开裂等不良问题。

配套专业分析软件，支持相位差云图查看、多组样品比对、检测报告生成归档，可输出应力换算数据，方便实验资料整理留存。设备依托三波长专属测量能力，为大位相差光学材料，提供台式离线二维双折射评估解决方案。