OTSUKA大塚电子分光干涉式晶圆膜厚仪 即时检测 WAFER基板于研磨制程中的膜厚 玻璃基板于减薄制程中的厚度变化 (强酸环境中) 产品特色 非接触式、非破坏性光学式膜厚检测 采用分光干涉法实现高度检测再现性

OTSUKA大塚电子Load Port对应膜厚测量系统 支持集成到 Φ300mm EFEM 单元的备用端口 实现嵌入在晶片中的布线图案的图案对齐 支持半导体工艺的高吞吐量要求 支持槽口对齐功能 小尺寸规格 高精度自动校准单元

OTSUKA大塚电子Smart膜厚仪 Smart膜厚仪采用反射分光法(光学干涉法)测量薄膜厚度。

OTSUKA大塚电子显微分光膜厚仪 ● 非接触 · 非破坏 · 显微、对焦、测量1秒完成 ● OPTM系列显微分光膜厚仪是一款可替代椭偏仪，测试膜厚、折射率n、消光系数k、绝对反射率的新型高精度、高性价比的分光膜厚仪。适用于各种可透光膜层的测试，并有利可针对透明基板去除背面反射，从而达到“真实反射率、膜厚”测试的目的。

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