先进封装 TGV 检测需求激增，收到大量客户咨询

近期，北崎国际贸易（北京）有限公司作为大塚电子华北地区重要合作伙伴，收到大量来自半导体封装、化合物半导体及玻璃基板制造企业的客户咨询，集中关注TGV（玻璃通孔）检测方案。随着AI与HPC芯片对*封装的需求持续攀升，玻璃基板与TGV技术加速走向量产，市场对内部微裂纹、孔径形貌等检测需求明显升温。

TGV检测为何成为焦点？

TGV技术被视为下一代*封装的关键路径。玻璃基板具有优异的高频电学性能、低热膨胀系数和可调CTE特性，能够满足AI芯片对高密度互连的严苛要求。然而，TGV制造涉及激光加工、化学蚀刻、金属化等多道工序，每一道都可能产生微裂纹、孔径偏差或对位偏移等问题。

这些缺陷若不能及时发现，会在后续工艺中扩展，导致整块基板报废。而玻璃是透明材料，微裂纹和气泡会融入透明背景中，传统视觉检测手段难以捕捉。TGV裂纹往往隐藏在玻璃内部，表面检查无法发现，切割取样又会破坏样品。

客户咨询集中在哪些方向？

北崎国际贸易技术团队在与客户的沟通中了解到，当前TGV检测需求主要集中于三个方向：

孔径形貌与对位精度：TGV的孔径形状、垂直度和位置精度直接影响金属化填充质量，客户需要非破坏性的三维检测手段进行批量抽检与工艺对比。

内部微裂纹检出：玻璃内部微裂纹是良率的主要杀手，客户希望将检出节点从最终电测失效前移到工艺过程中实时发现。

多层结构与缺陷定位：随着封装结构日趋复杂，客户需要设备能够穿透多层材料，精确定位缺陷所在的深度位置。

MINUK如何回应这些需求？

针对上述检测需求，北崎国际贸易向客户推荐了大塚电子MINUK光波动场三维显微镜。该设备采用波面传感器捕捉激光穿过样品后的波前畸变，通过算法重建三维光场，单次拍摄即可获取700×700μm平面范围、±700μm深度方向的全域信息。

一次拍摄获取完整数据：无需逐层扫描对焦，单次测量约2秒即可获取TGV孔径形状、对位信息及裂纹缺陷等三维数据。

10nm相位分辨率：能够将玻璃内部肉眼不可见的微裂纹、气泡、层间异物进行定量化呈现。

非破坏、非接触测量：采用638nm低功率激光，无需切割或染色，同批次样品可重复测量。

北崎国际贸易的本地化支持

北崎国际贸易（北京）有限公司作为大塚电子华北地区重要合作伙伴，为客户提供从设备选型、样品测试到应用方案设计的本地化服务。公司可协助客户进行实际样品的检测验证，根据具体工艺需求匹配MINUK的配置方案，并提供售后技术支持与操作培训，助力芯片制造企业应对TGV检测挑战。