芯片封装厂落地光学量测方案，检测效率大幅提升

近期，北崎国际贸易（北京）有限公司作为大塚电子华北地区重要合作伙伴，在服务国内某芯片封装企业的过程中，成功协助其完成了光学量测方案的部署。该企业引入大塚电子OPTM系列显微分光膜厚仪后，晶圆薄膜厚度检测效率较此前方法显著提升，单点测量时间缩短至1秒以内，为封装工艺的膜厚管控提供了高效可靠的数据支撑。

封装环节的膜厚检测瓶颈

该企业主要从事*封装与晶圆级封装业务，在介质层沉积、光刻胶涂布及钝化层制备等工序中，薄膜厚度的精准控制直接影响器件性能与良率。此前采用的传统检测方式存在明显局限：接触式探针测量容易划伤光刻胶等软质膜层，且无法对同一晶圆进行重复观测；逐点手动测量效率低，难以匹配量产节拍。

更棘手的是，封装环节的薄膜往往位于晶圆上已完成布线的区域，需要设备具备微区测量能力，避免周边图形结构对测量信号造成干扰。该企业亟需一套兼具微区精度与检测效率的非破坏性光学量测方案。

OPTM系列如何提升检测效率？

针对上述痛点，北崎国际贸易向该企业推荐了大塚电子OPTM系列显微分光膜厚仪。该设备采用显微绝对反射分光法，通过显微物镜将光束聚焦至微米级光斑，最小测量光斑可达φ3μm，能够精准定位晶圆上的微小图案区域。

1秒/点高速测量：设备单点对焦与测量在1秒内完成，配合自动XY载台可实现整片晶圆的自动Mapping测量，输出膜厚分布云图。相较于此前的人工逐点检测方式，晶圆全片膜厚评估的效率明显提升。

非破坏性重复测量：设备采用非接触光学测量方式，无需对晶圆进行切割或镀膜处理，同一晶圆可在不同工艺阶段反复观测，数据一致性得到保障。

多层膜结构解析能力：OPTM系列支持最多50层复合膜结构运算求解，可同时输出膜厚、折射率n及消光系数k，满足封装工艺中多层介质膜的表征需求。

应用效果

该企业在关键封装工序部署OPTM系列后，实现了对介质层与光刻胶膜厚的非破坏性快速检测。单点测量时间控制在1秒以内，整片晶圆的全自动Mapping测量可在数分钟内完成，检测效率较此前明显提升。设备的最小光斑能力有效避开了晶圆上的图形结构干扰，测量数据稳定可靠。该企业已将OPTM系列纳入封装产线膜厚管控的标准检测工具。

北崎国际贸易（北京）有限公司作为大塚电子华北地区重要合作伙伴，为半导体封装、晶圆制造及化合物半导体企业提供从设备选型、应用方案设计到售后保障的本地化服务，助力芯片制造环节实现高效精准的薄膜量测管控。