产品分类
CLASSIFICATION传感器内部搭载白金加热丝 + 金属氧化物半导体元件。
通电后白金丝持续加热,让半导体维持稳定工作温度;
洁净空气环境下,半导体表面吸附氧气,元件电阻保持固定基准值;
待测可燃气体、冷媒气体被泵吸入腔体,吸附到半导体表层,发生氧化反应;
反应放热改变元件温度,白金丝电阻同步变化;电路采集电阻差值,换算成气体浓度,触发声光报警新考思莫施...。
核心特点:对微量气体响应灵敏,可燃气体检出 10ppm,冷媒氟利昂30ppm,适合管线接头、阀件微漏追踪新コスモス...。
它是自动吸引式结构,不是扩散式:
内置微型气泵持续稳定抽吸,探杆前端吸气头主动把缝隙里微量气体抽入传感器腔;
前端 FE-106 防尘滤芯、小型除水过滤器,阻挡粉尘、水汽附着在半导体表面;水汽、油污会直接压制信号,出现有漏不报;
气流通道短小,气路死区少,响应速度快,常规可燃气体 3 秒内出反应信号,方便沿着管线追踪定位漏点新コスモス...。
XP-702III 热线半导体:侧重微量检漏定位,低浓度 ppm 段灵敏度高;遇到高浓度气体容易饱和、中毒,不适合测 % LEL 爆炸区间。
XP-3310II / XP-3360II-W 催化燃烧:侧重爆炸风险检测,适合 LEL 量程,低浓度微量泄漏检出能力偏弱。
XP-702III-A:两种可燃气体切换(城市燃气、LPG)
XP-702III-B:单一可燃气体专用
XP-702III-F:可燃气体 + 替代冷媒氟利昂可切换,空调制冷管路检漏常用New Cosmos...
硅酮类密封胶、硅油蒸汽,会附着在半导体表面,造成不可逆中毒,灵敏度大幅下滑;
长时间吸入高浓度气体,元件饱和,基线漂移,微漏识别失效;
滤芯堵塞、气泵流量衰减,微量气体无法送达传感器,出现漏检;
每次开机需要在干净空气里稳定基线,环境异味多、温差大时基线偏移,误报、漏报增多。
✅ 适合:燃气管道接头、阀门、空调冷媒管路,寻找微小泄漏点位❌ 不适合:密闭空间爆炸下限评估、持续高浓度环境监测

