KOSAKA小坂 二次元微细形状测定机
ET200A 二次元微细形状测定机，高分解能，微小测定力，适配软质试料段差与粗糙度检测。

KOSAKA小坂 二次元微细形状测定机

KOSAKA小坂 二次元微细形状测定机

ET200A 属于接触式微细形状测定设备，专门针对二次元表面粗糙度解析以及段差高度测定实现高精度检测。设备拥有高分解能与优秀测量稳定性，采用微小测定力设计，面对薄膜、软涂层这类容易被压伤的试料，也可以完成检测，不会在工件表面留下压痕，拓展可检测样品范围。基础版本为标准 2D 测量机型，整体机身结构紧凑，占用空间小，很适合实验室环境摆放使用。

设备最大试片尺寸 φ200mm× 高度 52mm，样品最大承载质量 2kg；整机外形尺寸 W500×D440×H630mm，设备重量约 120kg。测量再现性表现优异，600μm 全行程范围可以做到 1σ 1nm 以内；在 1μm 以内小量程区间，再现性可达 1σ 0.2nm 以内，微小段差、纳米级表面起伏都可以稳定识别读取。

该机型广泛应用半导体晶片、各类镀膜薄膜、光学元器件、MEMS 微结构工件的检测工作。可以完成台阶高度、表面粗糙度、轮廓形貌等项目测试。微小测定力是它一大核心优势，处理软质、极易划伤的样品时，最大保护工件表面不受探针损伤。设备输出的测量数据稳定、重复性好，可直接用于工艺验证对比、来料品质判定、新品研发分析，帮助工程师量化微细加工工艺的实际效果。整机操作简单，配套解析软件功能齐全，既可以做基础数据读取，也能够完成复杂表面的数据分析。设备体积小巧，放置灵活，不需要占用大片实验室空间，是研发实验室、品质检测部门纳米级微细表面检测的常用设备。