KOSAKA小坂 微细孔三次元形状测定机
FP‑3030 微细孔三次元测定机，光纤探针非破坏检测，可测深孔内部三维形貌。

KOSAKA小坂 微细孔三次元形状测定机

KOSAKA小坂 微细孔三次元形状测定机

FP‑3030 是一款专门针对微细孔开展三次元形状检测的专用设备，无需对工件做剖切破坏处理，就能够观测并测量微孔内部的三维形貌，解决传统检测手段无法直接获取深孔内壁数据的难题。设备搭载划时代的检出控制系统，能够以精度捕捉微观的位移变化，完成微小深孔内部多项几何参数检测。

设备可测定与观察微孔规格为孔径 φ10mm 以内，深度最大约 300mm 的孔穴内部形状。设备解析能力可达 10nm，测定压力可以做到 1pN 以下，搭配高弹性光纤探针，检测过程不会对被测工件内壁造成接触损伤，对于软质材料、精密镀膜内壁同样可以安全开展测量。机器可检测孔穴的内径、外径、深度、沟槽内幅、沟槽外幅，同时还具备真圆度、圆筒度、直径、段差、沟幅、直角度、粗糙度等多样化解析功能，一套设备输出微孔完整几何数据。

设备支持软件编程，可编辑测量程序实现自动化批量测量，同时搭载测针自动切换装置，可以根据不同微孔工况自动更换适配探针，减少人工更换探针的操作步骤。检出单元采用镭射、棱镜、二分法光电二极管组合检测结构，光纤测针带有先端球，通过 X、Y 两个方向镭射接收光量变化感知探针微小偏移，以此换算出孔内壁的轮廓坐标，实现非破坏性内壁扫描。

该机型广泛应用于喷油嘴微孔、模具微孔、医疗精密小孔、半导体喷嘴、各类精密零部件深微孔检测。传统方式需要切开工件才能观察孔内情况，不仅会毁坏样品，也无法检测量产成品，FP‑3030 可以直接对成品工件完成检测，完整保留工件。低测定力光纤探针，不会划伤内壁精密涂层与微细结构。自动化编程与测针自动切换，适合实验室研发分析，也可以对接产线开展批量抽检。配套解析软件可直接输出孔内部三维形貌图形与各项检测报告，为精密微细孔零部件的品质管控提供可靠的检测方案。