这家半导体厂选用 SWT-NEO-BT，解决镀层检测难题

这家半导体零部件生产工厂，工件基材包含铜、合金、钢材多种材质，表面镀金、镍、锡等功能性镀层，镀层厚度直接影响器件导电、防腐与焊接性能。以往质检人员使用普通膜厚仪，不同基材需要频繁更换设备、反复校准，检测数值容易波动；同时所有数据依靠手写记录，后期整理、品质追溯工作量大，数据出错也很难复盘。

工厂品质部门对接北崎国际贸易，寻求适配多基材、支持数据自动采集的膜厚检测方案，敲定 SANKO 三高 SWT-NEO-BT 蓝牙款膜厚仪，安排样机上线开展连续测试。测试覆盖多种基材工件，模拟车间日常巡检流程，核对测量重复性、基材自动识别效果与蓝牙传输稳定性。

SWT-NEO-BT 搭载电磁、涡流双检测原理，仪器可以自动区分铁基与非铁基材，钢材、铜件、合金件不用手动切换模式，减少校准操作。背光显示屏在洁净房柔和灯光下读数清晰，机身轻巧，适合洁净车间长时间手持抽检。支持两点校准，可针对镀金、镀镍等薄层镀层单独建立校准曲线，保障测量精度。

设备内置蓝牙传输功能，每一次测量完成，膜厚数据实时同步上传至终端，自动保存归档，不用人工抄写录入，降低记录失误。探头可按需选配，适配薄层电镀镀层，满足半导体元器件镀层规格管控要求。

经过一段时间量产试用，基材切换检测更加顺畅，复测稳定性提升，质检数据可随时调取追溯，镀层不良能够快速定位批次，有效减少不合格品流转。

SWT-NEO-BT 同样适用于汽车零部件、五金电镀、铝型材阳极氧化等多品类涂层质检场景。

北崎国际贸易供应 SANKO 三高 SWT-NEO-BT 膜厚仪，为半导体电镀产线提供稳定的镀层厚度检测方案。