半导体薄膜质检难？TO-5DP 助力产线把控品质

一家半导体零部件加工厂，产品表面会涂布一层超薄绝缘氟树脂薄膜。这类薄膜厚度薄，微小针孔肉眼无法识别。一旦存在针孔缺陷，器件绝缘性能会直接失效，在后续封装、通电测试阶段才集中暴露，造成批量返工，品质追溯十分困难。之前尝试多款检漏设备，要么电压不好微调，容易击穿完好薄膜；要么灵敏度不足，微小漏点漏检率偏高。

企业品质工程师联系北崎国际贸易，咨询薄绝缘膜专用检漏方案，了解 SANKO 三高 TO-5DP 薄膜型针孔探知器，随即安排样机到产线进行验证测试。测试选用在产的半导体绝缘覆膜工件，反复调试检测电压，对比原有检测方式，核对缺陷检出能力，同时观察完好涂层是否会被高压损伤。

TO-5DP 采用低功率直流高压放电检测方式，专门针对数百微米以内薄绝缘膜开发，检测电压区间 0.3～5kV 连续可调，面对超薄氟树脂绝缘层，可以设置低压档位，既能捕捉细微针孔，又不容易击穿完好涂层。设备搭载声光双重报警，刷式探头扫过工件表面，一旦检出针孔缺陷，蜂鸣器响起、指示灯同步亮起，快速定位缺陷位置。

标配可伸缩长探头，长度 540–870mm，搭配扁平刷电极，大面积覆膜、异形工件、腔体内部涂层都可以顺畅扫查。机身轻便，整机仅 3.2kg，方便质检人员移动巡检；供电适配宽电压，车间供电波动环境下运行稳定，适合半导体、精密电子元件绝缘覆膜的终检工序。

经过多批次工件比对测试，微小针孔检出稳定，误判、漏检问题明显改善，质检可以提前拦截不良品，避免流向下游封装工序，降低报废损失。

除半导体绝缘薄膜外，TO-5DP 也适用于精密零部件特氟龙涂层、各类薄绝缘防腐膜的针孔检测。

北崎国际贸易供应 SANKO 三高 TO-5DP 针孔检测仪，为超薄绝缘薄膜缺陷管控提供可靠检测方案。