半导体浆料研磨项目，SSA 高纯铝球成功落地

一家半导体材料厂商在抛光浆料研发量产阶段遇到难题。浆料用于晶圆 CMP 抛光工序，对杂质的要求极其严格。原先使用的研磨介质，长期研磨后会缓慢析出微量金属元素，容易造成抛光后的晶圆表面产生缺陷，良率不稳定。企业内部多次调整研磨工艺，更换腔体内衬，问题依旧没有。

项目负责人联系北崎国际贸易，沟通粉体研磨介质方案，选定 NIKKATO 日陶 SSA 系列高纯氧化铝球开展上机测试。测试阶段保留砂磨机原有固含量、转速、循环时间等参数不变，只替换研磨球，连续多批次取样，检测浆料杂质、粒径分布以及球体磨耗情况。

SSA 高纯氧化铝球纯度 99.9%，生产环节严控铁、碱金属，同时对铀、钍放射性元素做专项管控。球体烧结致密，表面经过精细抛光，磨耗率低，研磨过程中碎屑析出量极少，避免异物混入抛光浆料。球形度高，研磨剪切作用均匀，可以稳定把粉体分散至目标细度，批次之间粒径一致性好。

经过中试验证和一段时间量产跟踪，浆料杂质指标稳定符合半导体行业标准，晶圆抛光缺陷明显减少。球体耐酸碱腐蚀，浆料轮换生产时清洗方便，不易残留物料，降低不同配方之间交叉污染风险。

该系列包含 SSA-999S、SSA-999W 等细分型号，小微珠规格齐全，适配卧式砂磨机、行星球磨机，也可用于 MLCC 介质粉、荧光粉、高纯催化剂等高洁净粉体加工。

北崎国际贸易供应 NIKKATO 日陶 SSA 高纯氧化铝球，为半导体浆料研磨项目提供可靠的低杂质研磨方案。