半导体封装厂 TGV 检测项目案例分享

近期，北崎国际贸易（北京）有限公司作为大塚电子华北地区重要合作伙伴，在服务国内某半导体封装企业的过程中，成功协助其完成了TGV（玻璃通孔）检测方案的部署。该企业引入大塚电子MINUK光波动场三维显微镜后，实现了对TGV孔径形貌、内外裂纹及对位精度的非破坏性高效检测。

TGV检测面临的挑战

该企业主要从事*封装与玻璃基板制造业务，TGV技术是其下一代封装方案的核心环节。TGV制造涉及激光加工、化学蚀刻、金属化等多道工序，每一道都可能产生孔径偏差、内部微裂纹或对位偏移。玻璃是透明材料，这些缺陷融入透明背景中，传统视觉检测手段难以捕捉；而切割取样又会破坏样品，无法用于量产抽检。企业亟需一套非破坏性的三维检测方案。

MINUK如何实现高效检测？

针对上述痛点，北崎国际贸易向该企业推荐了大塚电子MINUK光波动场三维显微镜。该设备采用波面传感器捕捉激光穿过样品后的波前畸变，通过算法重建三维光场。

单次测量获取完整数据：MINUK单次拍摄（约2秒）即可获取700×700μm平面范围、±700μm深度方向的全域信息，无需逐层扫描对焦，可一次性获取TGV的孔径形状、对位信息及裂纹缺陷等三维数据。

10nm相位分辨率：凭借10nm的Z向相位分辨率，MINUK能够将玻璃内部肉眼不可见的微裂纹、气泡、层间异物进行定量化呈现，满足TGV工艺对内部缺陷检出的精度要求。

非破坏非接触测量：设备采用638nm低功率激光，无需切割或染色，同一批次样品可重复测量，适用于工艺开发阶段的批量对比分析。

应用效果

该企业在TGV工艺检测环节部署MINUK后，单次检测即可获取完整的孔径三维形貌数据，检测效率较此前方法明显提升。研究人员可对不同激光加工参数下的通孔形貌进行系统对比，数据一致性得到保障。该设备已成为该企业TGV工艺开发与量产抽检的常规检测工具。

北崎国际贸易（北京）有限公司作为大塚电子华北地区重要合作伙伴，为半导体封装、玻璃基板制造及化合物半导体企业提供从设备选型、应用方案设计到售后保障的本地化服务，助力芯片制造环节实现TGV缺陷的精准检出与工艺优化。