ACCRETECH东京精密 切割机-精度高
运用本社独特的核心技术，实现了非常小的占地面积。

ACCRETECH东京精密  切割机-精度高

ACCRETECH东京精密  切割机-精度高

ACCRETECH 东京精密切割机，也就是行业常说的划片机，是源自日本的精密分割设备，主要面向半导体、光电子以及各类精密元器件加工。品牌很早就切入晶圆分割赛道，长期服务封测与器件研发领域，在国内众多芯片工厂和科研机构中有着广泛应用。

该设备分为刀片式与激光式两大主流路线，同时按照自动化程度，划分全自动与半自动类别，能够兼顾研发小批量试加工和产线大批量连续生产。刀片机型依靠金刚石砂轮刀片完成分割作业，主轴转速高，还可根据加工需求选用高扭矩版本。三轴全部搭载伺服驱动，运动响应迅速，定位与重复定位指标严苛，可以长时间保持稳定的加工精度。双主轴布局能够缩短行程，提升整体产出；机身结构经过优化，占地紧凑，便于产线集中排布。半自动机型采用高刚性龙门结构，抗振动、抗热变形能力更强，适配较大尺寸晶圆与方形基板，更适合实验室打样和小批量工艺摸索。

激光机型属于无接触干式切割，不需要切削用水，专门针对不耐水、难以承受机械冲击的工件。激光工艺可以收窄切割道，在同样面积的晶圆上产出更多芯片，对超薄晶圆、特殊光电器件的加工优势突出。它支持高速扫描切割，洁净配置可以满足高标准的无尘车间使用需求，补足刀片机型在特殊材料上的短板。

设备可加工的材料范围很广，除常规硅晶圆之外，还可加工碳化硅、氮化镓等第三代半导体基材，也可处理陶瓷基板、各类封装基板与光电子基板。机器内置图像自动对准、刀痕检测以及测高单元，能够自动识别定位标记，实时修正位置偏差，降低崩边与碎片的概率，保障良率。操作端配备触控屏幕，界面直观简洁，配方调取与参数设置操作简单。机身预留宽大检修口，方便更换刀片、打理管路，降低日常点检与维护的难度。设备搭载节能控制，真空回路按需启停，相比老旧机型可以减少压缩空气消耗。

整机支持灵活换型，通过切换加工配方，就可以在晶圆承载和框架承载两种模式之间转换，减少换产耗时，降低人为操作带来的失误。冷却、供水、排气接口标准化，便于接入量产产线。面对优良封装工艺，它能够适配扇出型晶圆、多层封装基板等工件的分割，平衡加工良率与生产节拍。

从行业定位来看，东京精密切割机拥有成熟稳定的量产能力，工艺兼容性强。刀片机型适合常规大批量分割，加工成本可控；激光机型承接特殊器件的精细加工。这套设备既可以部署在规模化封测工厂，也可以供给元器件厂商和科研单位开展工艺开发，是半导体分割工序中认可度较高的设备，为芯片分割环节提供稳定可靠的加工方案。