KOSAKA小坂 三次元微细形状测定机
ET200A‑3D‑三次元测定机，3D 表面形貌测量，高分解能，微小测定力适配软质试料。

KOSAKA小坂 三次元微细形状测定机

KOSAKA小坂 三次元微细形状测定机

ET200A‑3D‑为 ET200A 系列 3D 测量机型，区别于普通 2D 截面测量，可采集完整三次元表面形貌，除单条截面的粗糙度、段差数据之外，还可以生成样品完整三维形貌图像，直观查看工件表面整体起伏分布。设备保持高分解能与优秀测量安定性，微小测定力设计，可对软质试料面进行检测，避免测针接触造成样品表面损伤。

最大试片尺寸 φ200mm× 高度 52mm，最大承载质量 2kg；整机尺寸 W500×D440×H630mm，重量约 120kg。再现性指标：600μm 全行程 1σ 1nm 以内，1μm 以内小量程可达 1σ 0.2nm 以内。3D 扫描模式可以完成面状扫描，输出完整三维形貌云图，便于评估整个检测面的加工均匀性，而不只是单条线的数据。

多用于半导体器件、MEMS 元件、光学镀膜薄膜、微结构模具的三维表面形貌检测。3D 形貌数据可以直观展现表面凸起、凹陷、台阶分布，方便研发人员评估加工工艺的均匀程度。微小测定力适配薄膜、软涂层这类容易受损样品，高分解能捕捉纳米级别形貌变化。配套分析软件功能，既可以导出截面数据，也能对三维形貌做各项参数解析。测量得到的数据可用于工艺优化迭代、来料检验、新品研发验证，为微细制造领域提供完整的表面质量量化依据。整机体积小巧，适合实验室使用，兼顾 2D 截面检测与 3D 面扫描两种模式，一台设备满足多类检测需求。