KOSAKA小坂 激光式非接触粗糙度轮廓测定机
SE800‑C5W 激光式非接触粗糙度轮廓测定机，激光检测，无需触针，适配大型工件检测。

KOSAKA小坂 激光式非接触粗糙度轮廓测定机

KOSAKA小坂 激光式非接触粗糙度轮廓测定机

SE800‑C5W 是 SE800 系列非接触式检测机型，上下左右移动速度大幅提升，上下移动量扩大，可承接大型工件检测，自带检出器过负荷停止保护功能。该机型采用激光检测方式，雷射波长 635nm，无需接触样品表面，避免触针划伤娇嫩样品。

Z 轴最大测定范围 500μm，X 轴最大测定距离 100mm，Z 轴最小分解能 0.2nm，真直度 0.2μm/100mm，配置 PU‑OS501W 检出器，整机设置空间 W1500×D800mm。非接触测量模式，针对软质材料、薄膜、易划伤工件可以安全完成检测，不会对被测样品表面造成损伤。

广泛应用于薄膜材料、光学元件、半导体器件、精密镀层工件的表面形貌检测。设备移动速度快，支持大尺寸工件安放测量，过载保护机制进一步保障设备安全运行。无需更换触针，减少耗材更换维护工作，适合大批量易损伤样品的检测任务。

设备可以输出稳定的轮廓与粗糙度检测数据，支持数据存储导出，方便企业开展来料检验、工艺改良验证、成品出厂检测。台式整机运行平稳，兼顾检测效率与设备安全性，适合对样品表面完整性有严格要求的精密检测场景。