YAMAMOTO山本镀金硅晶圆电镀实验设备AC100V
硅晶圆电镀实验装置，搭载强搅拌结构，AC100V 供电，增强药液流动性，提升晶圆表面镀层均匀性。

Name: YAMAMOTO山本镀金硅晶圆电镀实验设备AC100VA-52-STS-U
Brand: YAMAMOTO-MS/山本鍍金
Availability: InStock

型号：A-52-STS-U点击量：31

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YAMAMOTO山本镀金硅晶圆电镀实验设备AC100V

（主流 A-52 系列）是面向半导体实验室开发的精密桌面式电镀系统，主要用于硅晶圆电镀工艺研发、药水配方筛选、TSV 填孔、微凸点、UBM 金属化等试验验证，广泛应用于高校科研院所、半导体企业研发中心，可模拟量产设备电镀环境，获取可复现的实验数据。

设备适配 2–12 英寸硅晶圆，同时兼容碳化硅、砷化镓、光学玻璃等半导体基板。整机采用模块化设计，由电镀槽体、晶圆夹持治具、流体循环过滤单元、高精度温控系统、精密电镀电源、搅拌驱动组件构成。槽体可选亚克力、PP、高硼硅玻璃、PEEK 耐腐蚀材质，能够耐受各类强酸、强碱半导体镀液，避免杂质析出污染晶圆试样。

设备核心采用溢流对流结构，槽底持续输送镀液，上层溢流回流，搭配旁路循环过滤系统，持续去除镀液微粒，减少镀层针孔、缺陷。搭载晶圆双运动机构，支持水平旋转与上下往复摆动独立调速，强化微孔、盲孔内部药液置换，缓解浓差极化，提升高深宽比结构镀层填充均匀性。配套专用晶圆阴极夹具，分为敞开式、全密封式，密封治具可隔离晶圆背面，实现单面选择性电镀。

温控单元控温精度可达 ±0.5℃，稳定维持电镀温度，降低温度波动带来的镀层应力不均问题。搭配原厂高精度电镀电源，电流、电压调控分辨率高，可灵活切换低电流密度薄膜沉积与大电流厚镀层电镀工艺，支持镀金、镀铜、镀镍、镀锡、钯合金等多种半导体常用镀种。

整套设备体积紧凑，属于实验室中小型试验机型，无需庞大场地。系统工艺参数可完整记录存储，方便实验追溯与工艺复刻。除基础电电镀机型外，同系列还可拓展化学镀配置，满足无电解金属化实验需求。该装置凭借稳定的流场控制与优良实验重复性，是半导体封装、MEMS 器件、微电子传感器电镀工艺开发的主流实验设备

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