一、TOSEI东精真空包装机主力型号
- SV-150：微型立式款，可嵌入实验室手套箱，用于厌氧粉体、小样试剂封装
- V-493G：台式触控机型，标配氮气充气功能，适配光学膜、PCB 基板密封
- V-602GII：落地倾斜量产款，大容量腔体，专为粉末、粘稠液体批量封装设计
二、用材与机身结构
整机腔体、外壳采用一体成型 304 不锈钢打造，表面光滑无积尘死角，耐酸碱粉尘腐蚀，满足无尘车间使用标准；密封加热条采用双层隔热结构，适配加厚铝箔袋、复合真空袋，封口紧实无渗漏。设备搭载原厂油封真空泵，抽气稳定，极限真空度可达 - 101.1kPa，可长时间连续作业。
三、核心性能参数
- 真空度：-101.1kPa
- 控制系统：微电脑触控面板，可存储 10 组自定义封装程序
- 可选功能：氮气惰性气体置换、间歇缓抽模式、SD 卡数据存储导出
- 安全配置：漏电过载保护、开盖缓冲防破袋结构，符合 PSE 工业安全标准
- 腔体规格：覆盖 2.5L 小型立式至 34L 落地倾斜腔体，封口长度 140mm~600mm
四、TOSEI东精真空包装机产品核心优势
- 多腔体适配不同物料：立式款防液体溢出，倾斜落地款适配大批量粉体，台式充气款隔绝氧气防氧化，覆盖实验室与量产全场景。
- 缓抽防护设计：间歇抽真空模式，缓慢降低腔体负压，避免薄膜、易碎工件挤压变形
- 标准化质检配套：程序一键调用，封装数据自动留存导出，满足工厂审厂溯源要求
- 易维护低损耗：发热丝、密封条等易损件拆装简单，原厂耗材长期现货供应，整机运行噪音低、故障率少
- 洁净适配：整机无藏污缝隙，清洗便捷，适配半导体、锂电、化工无尘生产环境
五、适用用途场景
- 新能源锂电：极片、光学隔离膜、粉体原料真空防潮封装
- 电子半导体：晶圆、PCB 板、精密元器件氮气防锈包装
- 化工行业：化学试剂、粉体、粘稠原料密封储存
- 精密制造：五金零件、光学镜片防尘防氧化出货包装
六、基础使用说明
- 接通 220V 工业电源，将待封装物料放入真空袋并置于腔体封口条处
- 在触控屏调取预设程序，设置抽气时长、充气量、热封温度
- 闭合腔体上盖，设备自动完成抽真空、充气、热封全套流程
- 流程结束腔体自动泄压，取出封装完成物料，长期停机前关闭真空泵
2026-07-07
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