TOSEI 东精真空包装机

一、主力型号

1. SV-150：微型立式款，可嵌入实验室手套箱，用于厌氧粉体、小样试剂封装

2. V-493G：台式触控机型，标配氮气充气功能，适配光学膜、PCB 基板密封

3. V-602GII：落地倾斜量产款，大容量腔体，专为粉末、粘稠液体批量封装设计

二、用材与机身结构

三、核心性能参数

1. 真空度：-101.1kPa

2. 控制系统：微电脑触控面板，可存储 10 组自定义封装程序

3. 可选功能：氮气惰性气体置换、间歇缓抽模式、SD 卡数据存储导出

4. 安全配置：漏电过载保护、开盖缓冲防破袋结构，符合 PSE 工业安全标准

5. 腔体规格：覆盖 2.5L 小型立式至 34L 落地倾斜腔体，封口长度 140mm~600mm

四、产品核心优势

1. 多腔体适配不同物料：立式款防液体溢出，倾斜落地款适配大批量粉体，台式充气款隔绝氧气防氧化，覆盖实验室与量产全场景。

2. 缓抽防护设计：间歇抽真空模式，缓慢降低腔体负压，避免薄膜、易碎工件挤压变形。

3. 标准化质检配套：程序一键调用，封装数据自动留存导出，满足工厂审厂溯源要求。

4. 易维护低损耗：发热丝、密封条等易损件拆装简单，原厂耗材长期现货供应，整机运行噪音低、故障率少。

5. 洁净适配：整机无藏污缝隙，清洗便捷，适配半导体、锂电、化工无尘生产环境。

五、适用用途场景

• 新能源锂电：极片、光学隔离膜、粉体原料真空防潮封装

• 电子半导体：晶圆、PCB 板、精密元器件氮气防锈包装

• 化工行业：化学试剂、粉体、粘稠原料密封储存

• 精密制造：五金零件、光学镜片防尘防氧化出货包装

六、基础使用说明

1. 接通 220V 工业电源，将待封装物料放入真空袋并置于腔体封口条处；

2. 在触控屏调取预设程序，设置抽气时长、充气量、热封温度；

3. 闭合腔体上盖，设备自动完成抽真空、充气、热封全套流程；

4. 流程结束腔体自动泄压，取出封装完成物料，长期停机前关闭真空泵。