半导体产线实拍：武藏 MPP-5 双液点胶机落地应用

北崎国际贸易（北京）有限公司作为MUSASHI武藏华北地区重要合作伙伴，在服务国内某半导体封装企业的过程中，成功协助其完成了双液点胶工艺的设备导入。 该企业在芯片底部填充与模组灌封工序引入武藏DUAL MPP-5双液容积计量点胶系统后，A/B胶配比一致性获得保障，封装良率稳定在较高水平。

双液点胶的配比难题

该企业主要从事功率器件与传感器模组的封装生产，底部填充与灌封工序需使用双组分环氧树脂。A/B胶的混合配比直接影响固化效果与器件可靠性，配比偏差可能导致局部固化不或应力集中。此前使用的设备受胶水粘度波动影响，配比稳定性不足，偶发溢胶、气泡等制程缺陷。

MPP-5双液系统的落地适配

针对上述痛点，北崎国际贸易技术团队在客户现场勘测后，根据产线节拍与胶材特性，推荐了武藏DUAL MPP-5双液容积计量方案。

独立容积计量保障配比精度：该系统采用双泵独立容积计量结构，A/B胶配比精度可达±0.5%，不受胶水粘度波动影响。双路同步出胶可按需调节两路出胶体积，确保混合比例稳定。

回吸断胶杜绝拉丝滴漏：设备自带回吸断胶机构，有效杜绝拉丝、滴漏问题，点胶轮廓干净规整，减少封装缺陷。

工艺参数集中管理：控制器自带400组程序存储通道，支持不同产品的配比参数一键调取，换型便捷。设备支持RS232通讯，可对接产线上位机系统。

部署调试顺畅：北崎团队协助客户完成了设备与现有产线的集成调试，并根据实际胶材特性优化了出胶参数与混合方案。

应用效果

该企业完成设备导入后，双液点胶的配比一致性得到保障，因配比波动导致的固化不良问题明显减少。回吸断胶功能使点胶轮廓更加规整，气泡与溢胶缺陷得到控制。该企业已将武藏DUAL MPP-5纳入封装产线的标准双液点胶配置。

北崎国际贸易（北京）有限公司作为MUSASHI武藏华北地区重要合作伙伴，为半导体封装、功率器件及电子制造企业提供从双液点胶设备选型、工艺适配方案设计到售后保障的本地化服务