半导体产线提质，AND 称量方案如何助力客户降误差？

近期，北崎国际贸易（北京）有限公司作为AND爱安德华北地区重要合作伙伴，在服务国内某半导体封装企业的过程中，成功协助其解决了微量涂胶工序的称量误差问题。

半导体产线的称量误差来源

在半导体封装环节，光刻胶、导电银粉等微量辅料的称量精度直接影响产品良率。该企业此前在洁净室内称量粉体辅料时，静电会吸附粉体导致读数漂移，配比误差长期维持在±0.5mg左右，难以满足更高精度要求。

AND方案的降误差路径

针对上述痛点，北崎国际贸易向该企业推荐了AND GX-AE系列精密天平方案。该方案搭载Quick Ion防静电技术，可消除称量瓶与粉体表面的静电干扰。

实际应用中，操作人员使用铝制称量盘，去皮后缓慢加粉，防风罩全关，稳定时间控制在1-1.5秒。通过百分比模式，先称标准品设为100%，直接读取待测料的相对比例用于配比管控。

应用效果

该企业导入该方案后，静电误差由±0.5mg降至±0.1mg以内，粉体飞扬减少约80%，配比精度稳定在±0.2%，满足了半导体封装工序的严苛要求。该企业已将AND称量方案纳入洁净室辅料配比的标准配置。

北崎国际贸易（北京）有限公司作为AND华北地区重要合作伙伴，为半导体、电子制造企业提供从称量设备选型、防静电方案设计到售后保障的本地化服务。