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CLASSIFICATIONMINUK 三维光场显微镜依靠光场相位重构，识别玻璃内部折射率变化，检出 TGV 通孔侧壁、亚表面、孔底的微小隐裂。这类闭合裂纹在普通明场图像上很难识别，样品预处理、载台固定、参数设置、缺陷判读都会直接影响检出效果，下面梳理完整实操要点。
小类：基板清洁采用无尘氮气吹扫，清除基板表面颗粒、刻蚀残留粉末。表面粉尘会产生相位散射信号，容易误判为内部微裂纹。不要使用液体溶剂冲洗，避免液体渗入 TGV 孔内，残留液体会改变局部折射率，干扰相位信号。清洁完成尽快上机，防止再次落尘。
小类：样品外观筛查目视检查基板，确认无大面积翘曲、崩边。超薄玻璃基板轻微翘曲会带来整体相位背景偏移，降低裂纹对比度。区分样品工艺状态：未金属化 TGV 适合透射光场检测；孔内完成金属化的 TGV，金属反光会干扰透射相位信号，需要提前调整光路方案。
小类：空白基准采集取同批次合格无缺陷玻璃基板，采集空白基准波场。正式样品检测时扣除基材本身厚度、折射率不均匀带来的背景噪声，弱化玻璃原生纹理干扰，提升微裂纹信号对比度。
小类：真空吸附管控载台表面提前清理，去除胶屑、颗粒。玻璃基板平稳放置，缓慢开启真空，确认基板贴平。吸力不宜过大，防止超薄基板拉伸形变，引入额外相位噪声。若样品带有 BG 支撑胶带，需要降低真空吸力，避免拉扯胶带造成样品形变。
小类：定位与视场规划使用晶圆缺口或定位标记完成基准对齐。整片基板 Mapping 扫描时，点位均匀覆盖晶圆中心、边缘区域，TGV 刻蚀工艺在整片基板会存在差异。大面积全域扫描优先低分辨率 Mapping，快速锁定疑似裂纹坐标；标记可疑通孔之后，切换高分辨率模式部三维重构。
小类：光场采集参数调试调整激光光强，避免光强过高造成信号饱和；光强偏低，微小裂纹相位信号会淹没在噪声中。未金属化玻璃基板，透射光路优先保证相位图像信噪比。单次光场采集，设置足够深度覆盖范围，完整包含 TGV 通孔入口、侧壁、孔底区域，保证数字重聚焦可以逐层查看不同深度切片。
小类：缺陷判定阈值调试结合明场图像与相位 OPD 图像双模式联合判读。明场用来识别表面划痕、孔口崩边；相位图像识别玻璃内部隐裂。使用已知裂纹的标准样品调试算法阈值。阈值设置过高会漏检微小裂纹；阈值偏低，基材折射率波动、微小杂质会被误报为裂纹。固定阈值用于同一批次样品检测。
小类：可疑点位分层切片复核全域 Mapping 仅作为初筛手段，标记的可疑坐标，必须调出多层深度切片图像。逐层查看：通孔侧壁延伸裂纹、通孔周边玻璃亚表面隐裂、孔底放射状微裂纹。区分三类干扰信号：基板表面颗粒、玻璃内部杂质、基材折射率不均匀，不要直接判定为裂纹缺陷。
小类：缺陷量化记录确认裂纹之后，软件提取相位信号，记录裂纹长度、延展深度、三维坐标，留存相位切片图像与原始光场数据，方便工艺追溯。
小类：上机前设备状态检查确认减震台正常，环境震动控制在允许范围；温湿度保持稳定，减少光学组件温度漂移。预览空白基准图像，确认没有光斑不均、持续噪点。定期使用标准样品复测，验证相位成像稳定性，发现数据漂移及时重新采集空白基准。
小类：光学窗口维护光学窗口、保护玻璃表面粉尘会降低相位成像质量。清洁只能使用专用无尘擦镜纸，禁止普通纸巾，避免划伤光学元件。
跳过空白基准采集直接检测，玻璃基材本身折射率波动，造成大量误报。
金属化 TGV 直接套用未金属化基板的透射光参数，金属反光造成相位信号紊乱。
只依靠 Mapping 扫描结果判定良次品，不做高分辨率切片复核，出现误判。
基板翘曲、真空吸附不稳，带来整体相位背景偏移，掩盖真实微裂纹信号。
样品表面残留粉末没有吹扫干净，颗粒散射信号被识别为内部裂纹。
MINUK 做 TGV 微小裂纹检测，核心是依靠相位光场捕捉玻璃内部折射率突变，搭配空白基准抑制背景噪声；采用大面积初筛 + 局部高分辨率切片复核的流程，区分真实裂纹与各类光学干扰信号，实现无损检出。
