FUJIKURA藤仓传感器-出厂全校准 日本 FUJIKURA 藤仓半导体压力传感器搭载自研硅压阻 MEMS 芯片，出厂完成信号放大、全温补偿与精准校准，温域适配 - 40℃~125℃。微型 SMT 贴片封装，体积小巧易贴装

FUJIKURA藤仓传感器-整机低功耗 日本 FUJIKURA 藤仓半导体压力传感器搭载自研硅压阻 MEMS 芯片，出厂完成信号放大、全温补偿与精准校准，标准精度可达 ±1.5% FS，温域适配 - 40℃~125℃。微型 SMT 贴片封装，体积小巧易贴装

FUJIKURA藤仓传感器-双输出可选 日本 FUJIKURA 藤仓半导体压力传感器搭载自研硅压阻 MEMS 芯片，出厂完成信号放大、全温补偿与精准校准，标准精度可达 ±1.5% FS，温域适配 - 40℃~125℃。微型 SMT 贴片封装，体积小巧易贴装

FUJIKURA藤仓传感器-贴片体积小 日本 FUJIKURA 藤仓半导体压力传感器搭载自研硅压阻 MEMS 芯片，出厂完成信号放大、全温补偿与精准校准，标准精度可达 ±1.5% FS，温域适配 - 40℃~125℃。产品采用 4mm×4mm 微型 SMT 贴片封装，体积小巧易贴装

FUJIKURA藤仓传感器-温域适配广 日本 FUJIKURA 藤仓半导体压力传感器搭载自研硅压阻 MEMS 芯片，出厂完成信号放大、全温补偿与精准校准，标准精度可达 ±1.5% FS，温域适配 - 40℃~125℃。产品采用 4mm×4mm 微型 SMT 贴片封装，体积小巧易贴装

FUJIKURA藤仓传感器-测量高精度 日本 FUJIKURA 藤仓半导体压力传感器搭载自研硅压阻 MEMS 芯片，出厂完成信号放大、全温补偿与精准校准，标准精度可达 ±1.5% FS，温域适配 - 40℃~125℃。产品采用 4mm×4mm 微型 SMT 贴片封装，体积小巧易贴装，同时提供数字、模拟两种输出方案，整机低功耗，适配电池供电设备。

FUJIKURA藤仓传感器 日本 FUJIKURA 藤仓半导体压力传感器搭载自研硅压阻 MEMS 芯片，出厂完成信号放大、全温补偿与精准校准，标准精度可达 ±1.5% FS，温域适配 - 40℃~125℃，高低温环境下测量稳定、零点漂移小。产品采用 4mm×4mm 微型 SMT 贴片封装，体积小巧易贴装，同时提供数字、模拟两种输出方案，整机低功耗，适配电池供电设备。