FUJIKURA藤仓传感器-供电多规格 日本 FUJIKURA 藤仓半导体压力传感器搭载自研硅压阻 MEMS 芯片，出厂完成信号放大、全温补偿与精准校准，温域适配 - 40℃~125℃。微型 SMT 贴片封装，体积小巧易贴装

FUJIKURA藤仓传感器-气压响应快 日本 FUJIKURA 藤仓半导体压力传感器搭载自研硅压阻 MEMS 芯片，出厂完成信号放大、全温补偿与精准校准，温域适配 - 40℃~125℃。

FUJIKURA藤仓传感器-芯片自研造 日本 FUJIKURA 藤仓半导体压力传感器搭载自研硅压阻 MEMS 芯片，出厂完成信号放大、全温补偿与精准校准，温域适配 - 40℃~125℃。微型 SMT 贴片封装，体积小巧易贴装

FUJIKURA藤仓传感器-运行低漂移 日本 FUJIKURA 藤仓半导体压力传感器搭载自研硅压阻 MEMS 芯片，出厂完成信号放大、全温补偿与精准校准，温域适配 - 40℃~125℃。微型 SMT 贴片封装，体积小巧易贴装

FUJIKURA藤仓传感器-装配更便捷 日本 FUJIKURA 藤仓半导体压力传感器搭载自研硅压阻 MEMS 芯片，出厂完成信号放大、全温补偿与精准校准，温域适配 - 40℃~125℃。微型 SMT 贴片封装，体积小巧易贴装

FUJIKURA藤仓传感器-信号抗干扰 日本 FUJIKURA 藤仓半导体压力传感器搭载自研硅压阻 MEMS 芯片，出厂完成信号放大、全温补偿与精准校准，温域适配 - 40℃~125℃。微型 SMT 贴片封装，体积小巧易贴装

FUJIKURA藤仓传感器-规格可定制 日本 FUJIKURA 藤仓半导体压力传感器搭载自研硅压阻 MEMS 芯片，出厂完成信号放大、全温补偿与精准校准，温域适配 - 40℃~125℃。微型 SMT 贴片封装，体积小巧易贴装

FUJIKURA藤仓传感器-工况耐冲击 日本 FUJIKURA 藤仓半导体压力传感器搭载自研硅压阻 MEMS 芯片，出厂完成信号放大、全温补偿与精准校准，温域适配 - 40℃~125℃。微型 SMT 贴片封装，体积小巧易贴装

FUJIKURA藤仓传感器-环保合规证 日本 FUJIKURA 藤仓半导体压力传感器搭载自研硅压阻 MEMS 芯片，出厂完成信号放大、全温补偿与精准校准，温域适配 - 40℃~125℃。微型 SMT 贴片封装，体积小巧易贴装

FUJIKURA藤仓传感器-线性度优良 日本 FUJIKURA 藤仓半导体压力传感器搭载自研硅压阻 MEMS 芯片，出厂完成信号放大、全温补偿与精准校准，温域适配 - 40℃~125℃。微型 SMT 贴片封装，体积小巧易贴装