FLUORO日本福乐真空吸笔-窄缝灵活多角度 核心优势为全域防静电无尘结构。整机采用进口导电氟树脂与防静电 PEEK 材质，电阻值稳定合规，可高效疏导作业过程中产生的静电，从根本杜绝 IC 芯片、晶圆、MEMS 微器件、光学镀膜镜片出现静电击穿、损伤、报废等问题。产品接触工件位置无任何金属外露，杜绝刮伤、磨损、金属离子污染，整体无粉尘析出，符合百级无尘车间作业标准，适配各类高洁净度生产制程。

FLUORO日本福乐真空吸笔-双重开关防误触 核心优势为全域防静电无尘结构。整机采用进口导电氟树脂与防静电 PEEK 材质，电阻值稳定合规，可高效疏导作业过程中产生的静电，从根本杜绝 IC 芯片、晶圆、MEMS 微器件、光学镀膜镜片出现静电击穿、损伤、报废等问题。产品接触工件位置无任何金属外露，杜绝刮伤、磨损、金属离子污染，整体无粉尘析出，符合百级无尘车间作业标准，适配各类高洁净度生产制程。

FLUORO日本福乐真空吸笔-氟材久用不泛黄 核心优势为全域防静电无尘结构。整机采用进口导电氟树脂与防静电 PEEK 材质，电阻值稳定合规，可高效疏导作业过程中产生的静电，从根本杜绝 IC 芯片、晶圆、MEMS 微器件、光学镀膜镜片出现静电击穿、损伤、报废等问题。产品接触工件位置无任何金属外露，杜绝刮伤、磨损、金属离子污染，整体无粉尘析出，符合百级无尘车间作业标准，适配各类高洁净度生产制程。

FLUORO日本福乐真空吸笔-直立稳持大基板 核心优势为全域防静电无尘结构。整机采用进口导电氟树脂与防静电 PEEK 材质，电阻值稳定合规，可高效疏导作业过程中产生的静电，从根本杜绝 IC 芯片、晶圆、MEMS 微器件、光学镀膜镜片出现静电击穿、损伤、报废等问题。产品接触工件位置无任何金属外露，杜绝刮伤、磨损、金属离子污染，整体无粉尘析出，符合百级无尘车间作业标准，适配各类高洁净度生产制程。

FLUORO日本福乐真空吸笔-长久气密稳定 核心优势为全域防静电无尘结构。整机采用进口导电氟树脂与防静电 PEEK 材质，电阻值稳定合规，可高效疏导作业过程中产生的静电，从根本杜绝 IC 芯片、晶圆、MEMS 微器件、光学镀膜镜片出现静电击穿、损伤、报废等问题。产品接触工件位置无任何金属外露，杜绝刮伤、磨损、金属离子污染，整体无粉尘析出，符合百级无尘车间作业标准，适配各类高洁净度生产制程。

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FLUORO日本福乐真空吸笔-阀组密封 核心优势为全域防静电无尘结构。整机采用进口导电氟树脂与防静电 PEEK 材质，电阻值稳定合规，可高效疏导作业过程中产生的静电，从根本杜绝 IC 芯片、晶圆、MEMS 微器件、光学镀膜镜片出现静电击穿、损伤、报废等问题。产品接触工件位置无任何金属外露，杜绝刮伤、磨损、金属离子污染，整体无粉尘析出，符合百级无尘车间作业标准，适配各类高洁净度生产制程。

FLUORO日本福乐真空吸笔-负压无级可调 核心优势为全域防静电无尘结构。整机采用进口导电氟树脂与防静电 PEEK 材质，电阻值稳定合规，可高效疏导作业过程中产生的静电，从根本杜绝 IC 芯片、晶圆、MEMS 微器件、光学镀膜镜片出现静电击穿、损伤、报废等问题。产品接触工件位置无任何金属外露，杜绝刮伤、磨损、金属离子污染，整体无粉尘析出，符合百级无尘车间作业标准，适配各类高洁净度生产制程。

FLUORO日本福乐真空吸笔-分体快速拆装 核心优势为全域防静电无尘结构。整机采用进口导电氟树脂与防静电 PEEK 材质，电阻值稳定合规，可高效疏导作业过程中产生的静电，从根本杜绝 IC 芯片、晶圆、MEMS 微器件、光学镀膜镜片出现静电击穿、损伤、报废等问题。产品接触工件位置无任何金属外露，杜绝刮伤、磨损、金属离子污染，整体无粉尘析出，符合百级无尘车间作业标准，适配各类高洁净度生产制程。

FLUORO日本福乐真空吸笔-微件平稳抓取 核心优势为全域防静电无尘结构。整机采用进口导电氟树脂与防静电 PEEK 材质，电阻值稳定合规，可高效疏导作业过程中产生的静电，从根本杜绝 IC 芯片、晶圆、MEMS 微器件、光学镀膜镜片出现静电击穿、损伤、报废等问题。产品接触工件位置无任何金属外露，杜绝刮伤、磨损、金属离子污染，整体无粉尘析出，符合百级无尘车间作业标准，适配各类高洁净度生产制程。