CHUHATSU高浓度无机浸渗剂
CHUHATSU Techni Seal BL‑30K 高浓度无机浸渗剂，大孔隙专用，耐受高温工况，适合厚壁铸件大孔洞密封处理。

CHUHATSU高浓度无机浸渗剂

CHUHATSU高浓度无机浸渗剂

Techni Seal BL‑30K 是 CHUHATSU 中央发明研究所推出的高浓度硅酸盐无机浸渗剂，针对厚壁铸件、大孔径疏松缺陷工件开发，弥补普通无机浸渗剂处理偏大孔隙时密封不足的问题，解决铸件、粉末冶金件气孔、缩松引发的泄漏问题，提升零部件气密性与生产良品率。本品为水溶性液态，固含量更高，真空加压工艺下能够填充尺寸偏大的内部孔隙，固化后形成致密无机密封层，一次浸渗即可实现可靠封孔，耐压性能满足多数工业工况使用要求。

固化后的无机密封层耐高温性能优异，可长期承受 600℃高温，高温环境中不会出现软化、碳化、裂解失效等情况，同时自带防锈防腐效果，对金属孔隙内壁形成防护，延缓工件内部锈蚀，延长零部件使用寿命。经 BL‑30K 浸渗处理完成的工件，可正常开展电镀、喷涂等表面处理工序，不会造成涂层鼓泡、脱落，与后续加工工艺兼容性良好。

BL‑30K 属于水溶性配方，加工结束后通过水洗即可清除工件表面多余药剂，减少表面残留造成的外观缺陷。该型号可直接对接常规真空加压浸渗产线，无需大规模改造设备即可投入生产。无机浸渗剂对固化条件较为敏感，生产现场需要严格把控固化温度与保温时间，保证药剂固化，以此维持长期稳定的密封效果。清洗产生的废水经过 pH 调节处理，即可完成合规处置。

产品适配铸铁、铸钢、铜合金等厚壁铸造工件，广泛应用于高温阀体、泵体配件、重型机械耐热构件、工业炉零部件、热交换设备组件等领域。厚壁铸件生产过程容易出现孔径偏大的缩松缺陷，普通浸渗材料很难实现有效封堵，直接报废会带来较高成本损耗。BL‑30K 依靠高浓度配方优势，对大孔隙缺陷拥有优秀填充能力。产品批次性能稳定，适合大批量连续生产，能够挽回大量缺陷工件，降低原材料损耗，是厚壁大孔隙高温零部件无机浸渗密封的优选材料。