CHUHATSU无机浸渗剂
CHUHATSU Techni Seal BS‑4M 无机浸渗剂，低粘度硅酸盐材质，细微孔隙渗透强，适合薄壁精密高温铸件封孔。

CHUHATSU无机浸渗剂

CHUHATSU无机浸渗剂

Techni Seal BS‑4M 是 CHUHATSU 中央发明研究所开发的低粘度硅酸盐无机浸渗剂，专为薄壁、精密铸件以及粉末冶金零件设计，针对微小孔隙实现可靠密封，弥补有机浸渗树脂高温环境下易失效的短板，解决工件气孔、疏松带来的渗漏问题，提升精密零部件的气密性与良品率。产品为透明水溶性液态，粘度相比普通无机浸渗剂更低，真空加压条件下可以顺畅渗入工件内部微米级细微孔隙，一次浸渗合格率表现优异，固化之后耐压性能良好，满足多数工况下的密封要求。

固化形成的无机密封层耐热性能突出，可长期承受 600℃高温，高温环境不会发生软化、碳化、裂解等密封失效现象，同时具备一定防锈防腐能力，对金属基体起到内部防护效果，延缓孔隙位置发生锈蚀。经过 BS‑4M 处理后的工件，可正常进行电镀、喷涂等后续表面处理，不会对涂层附着效果造成不良影响，适配完整的零部件加工流程。

BS‑4M 采用水溶性体系，加工完成后通过水洗就可以去除工件表面多余药剂，降低表面残留带来的质量隐患。该药剂可直接接入常规真空加压浸渗产线，无需对设备做大幅度改动即可投产。无机类浸渗剂对固化温度、固化时间较为敏感，实际生产需要严格管控工艺参数，保障药剂充分固化，以此获得稳定持久的密封效果。清洗产生的废水做好 pH 调节处理，即可完成合规处置。

产品适配铝、铸铁、铜等多种铸造及粉末冶金材质，多用于薄壁精密铸件、高温工况配件、热交换构件、工业炉零部件、工程机械耐热组件等领域。很多薄壁精密零件孔隙细小，普通无机浸渗剂粘度偏高，渗透能力不足，BS‑4M 凭借低粘度优势，能够深入细小孔隙完成封孔。在批量生产过程中，产品批次性能稳定，可以挽回大量因微孔泄漏面临报废的精密工件，减少原材料浪费，是薄壁高温零部件无机浸渗密封的实用材料。