详细介绍

一、产品基础说明

二、产品用材与性能优势

1. 基材选用高纯度氮化硅原料，坯体致密均匀，化学稳定性优异，耐酸碱腐蚀，不易和各类粉体、溶剂发生反应，不会污染研磨物料。

2. 球体加工精度高，圆整度好，球形误差小，球面光滑无毛刺，粒径分布集中，无粗大杂质颗粒，适配超细粉体研磨工况。

3. 机械综合性能突出，硬度高、磨损损耗低，抗冲击不易碎裂；高温环境下尺寸稳定，热膨胀系数低，可适配高温研磨工艺。

4. 材质理化惰性强，无金属离子析出，满足锂电、半导体、医药等高纯度粉体加工要求。

三、适用用途

1. 超细粉体研磨分散：锂电池正负极材料、电子陶瓷粉体、涂料油墨、医药原料药、半导体粉体专用研磨介质。

2. 高精度机械耐磨滚珠，适配小型精密轴承、耐磨配件。

3. 实验室球磨、搅拌试验标准微球耗材。

4. 电子、半导体行业高纯粉体填料。

四、型号选型说明

五、产品包装与供货

六、配套技术支持与售后

1. 售前服务：提供实时在线报价，按需提供选型参考，工程师结合客户工况匹配适配产品。

2. 全程技术支持：提供粉体研磨工艺参数参考，解答氮化硅微球使用、储存、配套设备搭配相关技术问题。

3. 售后保障：货品到货可核对规格参数，如出现规格不符、运输破损问题，可及时对接处理，全程跟进售后问题。