FUJIKURA藤仓传感器-信号抗干扰 日本 FUJIKURA 藤仓半导体压力传感器搭载自研硅压阻 MEMS 芯片，出厂完成信号放大、全温补偿与精准校准，温域适配 - 40℃~125℃。微型 SMT 贴片封装，体积小巧易贴装

FUJIKURA藤仓传感器-规格可定制 日本 FUJIKURA 藤仓半导体压力传感器搭载自研硅压阻 MEMS 芯片，出厂完成信号放大、全温补偿与精准校准，温域适配 - 40℃~125℃。微型 SMT 贴片封装，体积小巧易贴装

FUJIKURA藤仓传感器-工况耐冲击 日本 FUJIKURA 藤仓半导体压力传感器搭载自研硅压阻 MEMS 芯片，出厂完成信号放大、全温补偿与精准校准，温域适配 - 40℃~125℃。微型 SMT 贴片封装，体积小巧易贴装

FUJIKURA藤仓传感器-环保合规证 日本 FUJIKURA 藤仓半导体压力传感器搭载自研硅压阻 MEMS 芯片，出厂完成信号放大、全温补偿与精准校准，温域适配 - 40℃~125℃。微型 SMT 贴片封装，体积小巧易贴装

FUJIKURA藤仓传感器-线性度优良 日本 FUJIKURA 藤仓半导体压力传感器搭载自研硅压阻 MEMS 芯片，出厂完成信号放大、全温补偿与精准校准，温域适配 - 40℃~125℃。微型 SMT 贴片封装，体积小巧易贴装

FUJIKURA藤仓传感器-出厂全校准 日本 FUJIKURA 藤仓半导体压力传感器搭载自研硅压阻 MEMS 芯片，出厂完成信号放大、全温补偿与精准校准，温域适配 - 40℃~125℃。微型 SMT 贴片封装，体积小巧易贴装

FUJIKURA藤仓传感器-整机低功耗 日本 FUJIKURA 藤仓半导体压力传感器搭载自研硅压阻 MEMS 芯片，出厂完成信号放大、全温补偿与精准校准，标准精度可达 ±1.5% FS，温域适配 - 40℃~125℃。微型 SMT 贴片封装，体积小巧易贴装

FUJIKURA藤仓传感器-双输出可选 日本 FUJIKURA 藤仓半导体压力传感器搭载自研硅压阻 MEMS 芯片，出厂完成信号放大、全温补偿与精准校准，标准精度可达 ±1.5% FS，温域适配 - 40℃~125℃。微型 SMT 贴片封装，体积小巧易贴装

FUJIKURA藤仓传感器-贴片体积小 日本 FUJIKURA 藤仓半导体压力传感器搭载自研硅压阻 MEMS 芯片，出厂完成信号放大、全温补偿与精准校准，标准精度可达 ±1.5% FS，温域适配 - 40℃~125℃。产品采用 4mm×4mm 微型 SMT 贴片封装，体积小巧易贴装

FUJIKURA藤仓传感器-温域适配广 日本 FUJIKURA 藤仓半导体压力传感器搭载自研硅压阻 MEMS 芯片，出厂完成信号放大、全温补偿与精准校准，标准精度可达 ±1.5% FS，温域适配 - 40℃~125℃。产品采用 4mm×4mm 微型 SMT 贴片封装，体积小巧易贴装