FLUORO日本福乐 晶片夹-低尘无污染 核心优势为全域防静电无尘结构。整机采用进口导电氟树脂与防静电 PEEK 材质，电阻值稳定合规，可高效疏导作业过程中产生的静电，从根本杜绝 IC 芯片、晶圆、MEMS 微器件、光学镀膜镜片出现静电击穿、损伤、报废等问题。产品接触工件位置无任何金属外露，杜绝刮伤、磨损、金属离子污染，整体无粉尘析出，符合百级无尘车间作业标准，适配各类高洁净度生产制程。

FLUORO日本福乐 晶片夹 核心优势为全域防静电无尘结构。整机采用进口导电氟树脂与防静电 PEEK 材质，电阻值稳定合规，可高效疏导作业过程中产生的静电，从根本杜绝 IC 芯片、晶圆、MEMS 微器件、光学镀膜镜片出现静电击穿、损伤、报废等问题。产品接触工件位置无任何金属外露，杜绝刮伤、磨损、金属离子污染，整体无粉尘析出，符合百级无尘车间作业标准，适配各类高洁净度生产制程。

FLUORO日本福乐真空吸笔-低尘洁净室 核心优势为全域防静电无尘结构。整机采用进口导电氟树脂与防静电 PEEK 材质，电阻值稳定合规，可高效疏导作业过程中产生的静电，从根本杜绝 IC 芯片、晶圆、MEMS 微器件、光学镀膜镜片出现静电击穿、损伤、报废等问题。产品接触工件位置无任何金属外露，杜绝刮伤、磨损、金属离子污染，整体无粉尘析出，符合百级无尘车间作业标准，适配各类高洁净度生产制程。

FLUORO日本福乐真空吸笔-模块化通用 核心优势为全域防静电无尘结构。整机采用进口导电氟树脂与防静电 PEEK 材质，电阻值稳定合规，可高效疏导作业过程中产生的静电，从根本杜绝 IC 芯片、晶圆、MEMS 微器件、光学镀膜镜片出现静电击穿、损伤、报废等问题。产品接触工件位置无任何金属外露，杜绝刮伤、磨损、金属离子污染，整体无粉尘析出，符合百级无尘车间作业标准，适配各类高洁净度生产制程。

FLUORO日本福乐真空吸笔-一键控吸放 核心优势为全域防静电无尘结构。整机采用进口导电氟树脂与防静电 PEEK 材质，电阻值稳定合规，可高效疏导作业过程中产生的静电，从根本杜绝 IC 芯片、晶圆、MEMS 微器件、光学镀膜镜片出现静电击穿、损伤、报废等问题。产品接触工件位置无任何金属外露，杜绝刮伤、磨损、金属离子污染，整体无粉尘析出，符合百级无尘车间作业标准，适配各类高洁净度生产制程。

FLUORO日本福乐真空吸笔-轻量久持握 核心优势为全域防静电无尘结构。整机采用进口导电氟树脂与防静电 PEEK 材质，电阻值稳定合规，可高效疏导作业过程中产生的静电，从根本杜绝 IC 芯片、晶圆、MEMS 微器件、光学镀膜镜片出现静电击穿、损伤、报废等问题。产品接触工件位置无任何金属外露，杜绝刮伤、磨损、金属离子污染，整体无粉尘析出，符合百级无尘车间作业标准，适配各类高洁净度生产制程。

FLUORO日本福乐真空吸笔-耐酸碱腐蚀 核心优势为全域防静电无尘结构。整机采用进口导电氟树脂与防静电 PEEK 材质，电阻值稳定合规，可高效疏导作业过程中产生的静电，从根本杜绝 IC 芯片、晶圆、MEMS 微器件、光学镀膜镜片出现静电击穿、损伤、报废等问题。产品接触工件位置无任何金属外露，杜绝刮伤、磨损、金属离子污染，整体无粉尘析出，符合百级无尘车间作业标准，适配各类高洁净度生产制程。

FLUORO日本福乐真空吸笔-吸力可微调 核心优势为全域防静电无尘结构。整机采用进口导电氟树脂与防静电 PEEK 材质，电阻值稳定合规，可高效疏导作业过程中产生的静电，从根本杜绝 IC 芯片、晶圆、MEMS 微器件、光学镀膜镜片出现静电击穿、损伤、报废等问题。产品接触工件位置无任何金属外露，杜绝刮伤、磨损、金属离子污染，整体无粉尘析出，符合百级无尘车间作业标准，适配各类高洁净度生产制程。

FLUORO日本福乐真空吸笔-防静电防护 核心优势为全域防静电无尘结构。整机采用进口导电氟树脂与防静电 PEEK 材质，电阻值稳定合规，可高效疏导作业过程中产生的静电，从根本杜绝 IC 芯片、晶圆、MEMS 微器件、光学镀膜镜片出现静电击穿、损伤、报废等问题。产品接触工件位置无任何金属外露，杜绝刮伤、磨损、金属离子污染，整体无粉尘析出，符合百级无尘车间作业标准，适配各类高洁净度生产制程。

FLUORO日本福乐真空吸笔-适配多尺寸晶圆 核心优势为全域防静电无尘结构。整机采用进口导电氟树脂与防静电 PEEK 材质，电阻值稳定合规，可高效疏导作业过程中产生的静电，从根本杜绝 IC 芯片、晶圆、MEMS 微器件、光学镀膜镜片出现静电击穿、损伤、报废等问题。产品接触工件位置无任何金属外露，杜绝刮伤、磨损、金属离子污染，整体无粉尘析出，符合百级无尘车间作业标准，适配各类高洁净度生产制程。